基本信息
厦门达邦电子材料有限公司
主营业务:环氧灌封胶;环氧AB胶;环氧地坪材料;有机硅灌封材料;电子灌封胶;导热硅脂;PU胶;聚胺脂胶;透明胶
单位类型:其他模式
注册资金: 人民币 50.00 万
员工人数:11 - 50 人
核实状态:黄页信息
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电话:无
手机:隐私保护
传真:86 0592 6683528
省份:福建
地址:中国 福建厦门市集美区杏前路203号
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邮编:361022
联系人:赖世波
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